在对端子进行焊接时，给端子施加负荷，根据条件不同会造成松动、变形及电特性降低的可能。

　　因为焊接时，水溶性助焊剂有使开关腐蚀的可能，请避免使用。

　　关于焊接的条件设定，请根据实际批量生产时的条件进行。

　　焊两次锡时，请在第一次焊接部分回复到常温之后再进行。连续加热的话，有使外围部变形，端子的松动，脱落及电特性降低的可能。

　　电源：

　　请不要让助焊剂从印刷电路板周围，上方流向开关。

　　按动：

　　安装开关后，为了使其他零部件的粘结剂硬化等，通过蓄热硬化炉时，请与我们联系。

　　使用通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时, 由于热应力的影响会发生变化，所以请事先就焊接条件进行充分的确认。

　　滑动：

　　带插销型，请在插销位置焊接。如果在插销中点被固定的状态下进行焊接的话，插销机构部有变形的可能。

　　不能清洗。

　　旋转：

　　特别是小形，薄形开关在组合部件安装工序中，请注意不要施加外力。

　　拧紧安装螺丝类时应在规定的强度以内进行。如果用比规定更大的力拧时，会造成动作不良或螺丝部损坏的。

　　编码器：

　　请将产品本体插入到规定的安装面为止，并使安装达到水平状态，如果达不到水平状态，会导致动作不良。

　　如果在电压DC1V以下或电流以10μA以下时使用，会有接触不良的可能。用于上述情况时，请另行确认。

　　检测：

　　本产品以直流的电阻负荷为前提设计制造的。如使用其他的负荷(感应性负荷(L)，电容性负荷(C))时，请另行确认。

　　开关操作时，如果施加规定以上的负荷，开关将有被损坏的可能。请注意不要在开关上施加规定以上的力。