回答分析耳机插座和DC插座及USB插座电镀的不良原因及对策

 

回答分析耳机插座和DC插座及USB插座电镀的不良原因及对策

 

瑞丰五金是精密耳机插座领导者，为提高国内插座行业的技术制造水平，我们把插座生产中碰到的一些问题，耳机插座不良原因与解决办法总结如下：

镀层质量不良的发生半为电镀条件、电镀设备或电镀药水异常及人为疏失所造成。通常在现发生不良时比较容易找出原因予以克服，但电镀后经过一段时间才发不良就比较棘手，然而日后与环境中之酸气、氧气、水分等接触，加速氧化腐蚀作用等也是必须注意的。以下将对电镀不良之发生原因以及改善对策加以探讨说明：

 

一、沾附异物：指端子表面附着之污物

 

可能发生的原因：

1. 水洗不干净或水质不良.

2. 沾到放料系统之机械油污.

3. 素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除.

4. 收料时落地沾到泥污物.

5. 锡铅活晶物沾附.

改善对策：

1. 清洗水槽并更换新水.

2. 将有油污处做以遮敝

3. 领先以溶剂浸泡处理.

4. 避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,数量很多时,建议重新清洗一次.

5. 立即去除结晶物.

 

二、表面粗糙：指不平整,不光亮之表面,通常成粗白状

可能发生的原因：

1. 素材表面严重粗糙,电镀层无法复盖平整.

2. 传动轮表面粗糙,且压合过紧,以致于压伤.

3. 电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦)

4. 药温高低,一般镀镍才会发生.

5. PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生.

改善对策：

1. 若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.

2. 若传动轮粗糙,可换备品使用并检查压合紧度.

3. 计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流.

4. 待温度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.

5. 立即调整PH至标准范围.

6. 查核前处理药剂,稀释药剂或更药剂.

 

三、刮伤：指水平线条状,一般在锡铅镀层经较容易发生

可能发生的原因：

1. 素材本身在冲床时,即造成刮伤.

2. 被电镀设备中之金属治具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等.

3. 被电镀结晶物刮伤.

改善对策：

1. 停止生产,待与客户联系.

2. 检查电镀流程,适时调整设备及治具.

3. 停止生产,立即去除晶物

 

 

四、密着不良：指镀层有剥落，起皮，起泡等现象.

可能发生的原因:

1. 前处理不良,如剥镍.

2. 阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥镍,镍剥金,镍剥锡铅.

3. 镀液受严重污染.

4. 产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还原).剥锡铅.

5. 水洗不干净.

6. 素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜.

7. 停机化学置换反应造成.

8. 操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化.

9. 底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落.

10. 严重烧焦所形成剥落.

改善对策:

1. 加强前处理.

2. 检查阴极是否接触不良适时调整.

3. 更换药水.

4. 电镀前须再次活化.

5. 更换新水,必要时清洗水槽.

6. 必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.

7. 避免停机或剪除不良品

8. 降低操作电压或检查导线接触状况.

9. 改善底层电镀质量.

10. 参考NO12处理对策.

五、露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处

可能发生的原因:

1.前处理不良,油脂,氧化物,异物尚未除去,镀层无法析出.

1. 操作电流密度太低,导致低电流区镀层无法析出.

2. 镍光泽剂过量,导致低电流区镀层无法析出.

3. 严重刮伤导致露铜

5.未镀到.

改善对策:

1.加强前处理或降低产速.

1. 重新计算电镀条件.

2. 处理药水,去除过多光泽剂或更新.

3. 检查电镀流程.

5.调整电镀位置.