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è 低高度设计(1.35mm), 节省客户空间 è 分体式模块化设计, 可以实现客户方案的灵活组合 è 优异的焊脚共面度(0.08mm Max.), 降低SMT 空焊风险 è SIM/uSD 端子完全防溃pin 设计, 且不影响PCB è 产品高耐久性（3000次 Min.) è 低成本Insert Molding 卡托 è 卡托与门板采用激光焊接, 浮动式设计满足与机壳良好配合 è 卡托Molding 钢片与卡座铁壳接触释放静电 尺寸(Size)： 16.50(宽)x 29.10(长)x 1.35(高度）(mm) Part Number: C702-3/ C702-4
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