Layout 兼容Amphenol 三选二卡座/卡托(4FF/4FF/uSD)(分体式)

低高度设计(1.35mm), 节省客户空间

è 分体式模块化设计, 可以实现客户方案的灵活组合

è 优异的焊脚共面度(0.08mm Max.), 降低SMT 空焊风险

è SIM/uSD 端子完全防溃pin 设计, 且不影响PCB

è 产品高耐久性（3000次 Min.)

è 低成本Insert Molding 卡托

è 卡托与门板采用激光焊接, 浮动式设计满足与机壳良好配合

è 卡托Molding 钢片与卡座铁壳接触释放静电

尺寸(Size)：

16.50(宽)x 29.10(长)x 1.35(高度）(mm)

Part Number: C702-3/ C702-4

点击次数：更新时间：2017-03-25 21:37:20 【打印此页】【关闭】